(资料图)

中粮科技融资融券信息显示，2023年5月16日融资净偿还241.25万元；融资余额5.39亿元，较前一日下降0.45%。

融资方面，当日融资买入660.33万元，融资偿还901.59万元，融资净偿还241.25万元。融券方面，融券卖出2.41万股，融券偿还2.2万股，融券余量75.74万股，融券余额605.89万元。融资融券余额合计5.45亿元。

中粮科技融资融券交易明细（05-16）

中粮科技历史融资融券数据一览

免责声明：本文基于大数据生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。